Kembali
TBIG - Tower Bersama Infrastructure

TBIG selesaikan penerbitan obligasi berkelanjjutan II tahap II 2017

26 April 2017

Tower Bersama Infrastructure (TBIG) telah menyelesaikan penerbitan Obligasi Berkelanjutan II Tower Bersama Infrastructure Tahap II Tahun 2017 (Obligasi TBIG II Tahap II). Total penerbitan Obligasi TBIG II Tahap II sebesar Rp 700 miliar pada tingkat kupon tetap 8,75% untuk tenor 3 tahun, di mana kupon yang dibayarkan setiap kuartal. Penggunaan dana dari penawaran ini setelah dikurangi biaya penerbitan akan digunakan untuk pembayaran sebagian kewajiban finansial dari entitas anak perseroan, khususnya Fasilitas B dari Credit Facilities yang ada.

Related Research

Telecommunication & Tower
TBIG - Jump on fiber bandwagon
Devi Harjoto 05 Desember 2023 Lihat Detail
Telecommunication & Tower
TBIG - Hampered by strong dollar and monetary tightening
Devi Harjoto, Alfiansyah 19 Juli 2022 Lihat Detail
Telecommunication & Tower
TBIG - Outlook to stay modest
Devi Harjoto 12 Desember 2022 Lihat Detail