Back
TBIG - Tower Bersama Infrastructure

TBIG akan terbitkan obligasi global USD900 juta

25 August 2021

Tower Bersama Infrastructure (TBIG) berencana menerbitkan obligasi global sebesar USD900 juta atau setara Rp12,9 triliun. Dana hasil penerbitan global bond tersebut akan digunakan untuk membayar utang dan membiayai ekspansi usaha seperti perencanaan jaringan, akuisisi lahan dan perizinan, desain infrastruktur dan konstruksi, instalasi jaringan dan manajemen proyek, serta ekspansi lainnya. Obligasi global ini akan memiliki jangka waktu hingga 10 tahun dengan tingkat bunga maksimal 6%.

Related Research

Telecommunication & Tower
TBIG - Hampered by strong dollar and monetary tightening
Devi Harjoto, Alfiansyah 19 July 2022 See Detail
Telecommunication & Tower
TBIG - Outlook to stay modest
Devi Harjoto 12 December 2022 See Detail
Telecommunication & Tower
TBIG - Jump on fiber bandwagon
Devi Harjoto 05 December 2023 See Detail